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下周有哪些新股上市【下周展望】21只新股齐发有股可100%中签!

  • 来源:互联网
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  • 2019-10-23
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  下周最受市场关注的无疑是科创板打新潮的来临。根据数据显示,21只新股同台:周一1只,周三9只,周四4只,周五7只。

  值得一提的是,在下周申购的18只新股中,更有一只500亿市值的“巨无霸”:中国通号(688009),网上申购上限高达25.2万股,顶格申购将100%中签,且大概率不止中一签。

  透视来看,科创企业的吸金能力令人惊叹:3/4企业超募、投资者网上接近顶格申购,更有券商子公司轮番进行跟投,跟投额均超过4000万元。

  根据科创板企业的融资额以及跟投比例估算,目前38家保荐机构承销保荐141单科创板项目,另类投资子公司需要支出跟投资金约为51亿元。

  其中,有4家券商的另类投资子公司跟投资金将超过4亿元,分别是中金公司、中信建投、中信证券、华泰联合。其中,中金公司的跟投资金预计超过8亿元。

  而这场打新潮来临之际最直接受益的就是券商。作为保荐单位,券商可以从承销IPO公司募资额中得到一定比例的承销费用。所以在科创板打新潮来临之际,券商的业绩在下半年将会迎来一个高速发展时期。

  除此以外,科创板影子股也是我们不得忽视的部分。作为直接参股科创板的公司,科创板个股的上市将会提高参股公司的投资收益,也将会直接增厚公司的业绩。

  但是,这里面一定要注意的是,科创板上市前五日不设涨跌幅,所以很可能会大起大落,所以对于想要打新科创板的投资者一定要警惕风险。

  从技术形态上来看,沪指本周处于一个高位震荡回落的过程,但是整体却一直沿着MA10日均线上行。

  并且周五成交量再次减少,也表明目前市场上对于做空已经相当谨慎,下周如果沪指可以在MA10日均线获得支撑,那么后市将会再次小幅上涨。

  为进一步推动证券发行工作市场化、法治化改革,增强审核工作透明度,引导规范上市公司融资行为,便于各中介机构履职尽责,更好地发挥再融资支持实体经济的作用,我部根据相关法律法规等规定,在研究总结再融资监管实践的基础上,经充分征求市场各方意见,不断完善审核标准,形成《再融资业务若干问题解答》。

  定了!7月22日,科创板将正式开市交易。短短259天,从宣布设立科创板并试点注册制到科创板正式开市,中国资本市场迎来了一个全新板块。根据相关流程规则,7月12日(含)之前完成网上网下申购的公司,都可以列入科创板首批上市公司范围。据此计算,已经完成注册的25家企业都有望首批上市。

  国家外汇管理局发文称,外汇局党组将继续紧扣主题主线,按照中央统一部署,落实好守初心、担使命、找差距、抓落实的总要求,结合外汇管理工作实际,探索方法、创新形式,把四项重点措施贯通起来,有机融合、统筹推进,坚定不移深化外汇领域改革,扩大外汇市场开放,防范跨境资本流动风险,加大对外汇违法违规行为的打击力度。

  下周将迎来科创板打新黄金周,21只新股同台:周一1只,周三9只,周四4只,周五7只。而作为科创板的影子股将会受益利好。建议关注:张江高科(sh600895)、市北高新(sh600604)、中 关 村(sz000931)。

  下周科创板将会迎来打新潮来临,而作为券商将会直接受益利好。根据科创板企业的融资额以及跟投比例估算,目前38家保荐机构承销保荐141单科创板项目,另类投资子公司需要支出跟投资金约为51亿元。

  其中,有4家券商的另类投资子公司跟投资金将超过4亿元,分别是中金公司、中信建投、中信证券、华泰联合。其中,中金公司的跟投资金预计超过8亿元。建议关注:中信建投(sh601066)、华泰证券(sh601688)、中信证券(sh600030)。

  2019年军工国企改革和军工集团资产证券化预期发生变化,相关公司将面临价值重估过程。军工企业在今年的业绩有保障,从一季报就可以看得出来,在军工“成长+改革”逻辑共振下,南北船将会受益上涨。建议关注:中国重工(sh601989)、中国海防(sh600764)、久之洋(sz300516)、中国动力(sh600482)。

  1、澜起科技:公司为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。2018年澜起科技营收为17.58亿元,归属于母公司所有者的净利润为7.37亿元;研发投入占营业收入比例为15.74%。

  2、宏和科技:公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品,主要包括极薄型(厚度低于28μm)、超薄型(厚度28-35μm)、薄型(厚度36-100μm)电子级玻璃纤维布。广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及高科技电子产品。

  3、乐鑫科技:主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售,主要产品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

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