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成都振芯科技股份有限公司2021半年度报告摘要

  • 来源:互联网
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  • 2022-09-29
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成都振芯科技股份有限公司2021半年度报告摘要

  本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

  报告期内,为推进公司业务发展,公司启动2021年度以简易程序向特定对象发行股票预案,拟募集资金总额不超过18,500.00万元(含18,500.00万元),用于北斗三号多功能核心芯片研发及产业化项目和补充流动资金。《公司2021年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案》等议案已经公司第五届董事会第四次会议及2020年年度股东大会审议通过,并于2021年3月19日、4月14日披露在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网()。截至本报告披露之日,公司以简易程序向特定对象发行A股股票事项正在推进中。返回搜狐,查看更多

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  • 标签:振芯科技最新资讯
  • 编辑:崔雪莉
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