带宽猛增！AMD的APU明年将用上HBM显存

　　(原标题：带宽猛增！amd的apu明年将用上hbm显存)

　　据意大利bitchips爆料，amd下一代apu将搭载hbm显存，选择韩国的amkor科技作为封装厂，预计将会在明年上市。

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　　amd在去年发布的fiji核心显卡中搭载了hbm高带宽显存。这种显存具有512gb/s的超高带宽与超低功耗，而且3d堆栈封装也使得pcb利用率大大提升。

　　现在，am表示将会选择韩国的amkor科技作为封装厂，可见明年的新一代apu搭载hbm显存已经是板上钉钉了。据悉，amkor在封装领域虽然没有日月光出名，但是它对3d堆栈工艺有着非常独到的见解。

　　如果不出意外，a粉们可以期待新款的apu上拥有4核8线程zen处理器核心、以及1280个流处理器的polaris显示核心、采用14nm finfet工艺制造，tdp在50w到100w之间。顺带一提，amd下一代cpu的代工厂不会继续选择台积电，将会全面转向gf的14nm finfet工艺。

　　amd新一代显卡架构将定名为“polaris”。据悉，polaris注重于用户的像素体验，有望支持4k+高分辨率、hdr等效果。此前，amd确认下代显卡会支持升级版hdr 2.0，以及hdmi 2.0a、displayport 1.3输出标准，最高可以输出2160p/60fps、10-bit色深。