全球指纹识别产业爆发 11股将有望爆发小宇宙

　　苹果移动支付A股产业链淘金：指纹识别走入爆发前夜

　　苹果公司(NASDAQ:AAPL)推出新硬件产品的同时，还同步推出了全新的服务－－Apple Pay。该服务通过NFC、TouchID(指纹识别)、 Passbook和被苹果称为“安全元素(Secure Element)”的多项技术相组合，以实现近场支付。

　　业内人士的主流观点认为，此次发布会在硬件层面本符合预期，无惊喜；但是Apple Pay的推出，展现了苹果开拓移动支付领域疆土的雄心。其中TouchID和NFC在移动支付上的结合，是指纹识别运用于移动支付的“最终路径”，也是安全支付的完美解决方案，对于移动支付产业的提振力不可小觑，可称作是本次发布会最大的亮点。 其实，市场对于指纹识别领域的关注，从去年苹果宣布iPhone5S配备TouchID时就已开始，虽然当时TouchID的功能仅限于iPhone5S的屏幕解锁以及购买App Store应用程序等，但仍有多名分析人士在发布会后指出，该技术是“苹果发布会上唯一让人眼前一亮的东西”。在当时，业内也对TouchID应用于移动支付领域的蓝图作出了展望，令人惊喜的是，这一展望在一年后的苹果发布会上便成为了现实。

　　随着苹果在去年成功推出TouchID，指纹识别也逐步成为了业界关注的焦点。除了大陆多家公司在WLCSP封装、指纹识别模组等领域的悄然布局外，多家主流手机厂商也开始尝试在旗舰机上搭载指纹识别功能，如三星[微博]的Galaxy S5、步步高的Vivo Xplay 3S、HTC 的HTC One Max、LG 的 LG G3 和GPro2等。

　　业内人士指出，到了2015年，指纹识别的风潮必将刮进“中华酷联”等知名国有手机厂商中。更有分析人士指出，在不考虑平板电脑渗透率的情况下，预计智能手机指纹识别模块在 2016 年高端、中端和低端智能手机的渗透率将达到95%、50%和 10%。也就是说，到了2016年，市面上所有主流手机厂商推出的旗舰机中将全面搭载指纹识别技术。

　　指纹识别的市场空间更不可小觑。分析人士称，大陆和台湾厂商推出终端指纹识别模块的单价约 6-8 美元，随着价格渐入甜蜜点，考虑到智能手机、平板电脑和可穿戴式设备中指纹识别模块渗透率的不断提升，预计 2014~2016 年全球消费电子指纹识别模块市场空间将达到 157、219 和 260 亿元。 而随着苹果推出NFC与指纹识别相结合的移动支付方式，更将加速指纹识别行业的普及。分析人士指出，当苹果与银联谈妥，iPhone6的近场支付技术在大陆顺利落地之后，苹果移动支付生态的建立指日可待，而生态建立后，作为苹果移动支付不可或缺的重要环节，大陆指纹识别产业发展必将迎来强力的加速度推动。

　　据了解，目前指纹识别产业链可简化为芯片设计－－晶圆代工－－封装测试－－模组制造四个环节。目前，A股上市公司在指纹识别芯片设计领域并无涉猎，仅有即将上市的触控芯片厂商汇顶科技拥有从冷屏、唤醒到解锁可一次完成的Finger Flash软件专利技术；晶圆代工领域A股上市公司亦并无涉及；后端封装测试厂商中，涉及的公司包括晶方科技(603005.SH)、华天科技(002185.SZ)旗下昆山西钛、长电科技(600584.SH)、硕贝德(300322.SZ)等；模组制造领域也有欧菲光(002456.SZ)、环旭电子(601231.SH)的杀入。

　　**芯片设计：汇顶科技**

　　汇顶科技成立于2002年，是国家级高新技术企业，依靠在芯片研发领域的强大优势，于2006年开始进军触控行业。公司指纹识别产品采用按压式，与苹果 Touch ID 技术类似、内嵌蓝宝石盖片于模块中，锁定高阶品牌市场。

　　日前，汇顶科技联合与宸鸿光电(TPK)在深圳发布了新一代指纹识别技术。该简称为IFS技术，有别于传统的模块式指纹传感器，手机厂商无需在手机前面板或者后壳上开孔放入指纹传感器模块，而是将指纹传感器隐藏于触控屏(TP)面板之下。分析人士指出，这一技术有别于传统的按压式和滑擦式两种主流的指纹识别技术，值得进一步关注。 有业内人士表示，汇顶科技产品大概率由中芯国际完成晶圆制造，而封装有望由长电科技和硕贝德来完成。

　　**封装测试：晶方科技、长电科技、华天科技、硕贝德**

　　晶方科技：公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，目前是苹果iPhone5S及iPhone6指纹识别芯片的WLCSP晶圆级封装厂商，约占苹果总需求量的15%。

　　长电科技：成立了9大子公司对圆片级封装、基板封装、MIS 引线框等封测产品进行了全产品线布局。在苹果iPhone 5S 的9颗WLCSP 芯片中，公司有5 颗实现了100%供货，有2颗实现了部分供货，是苹果WLCSP芯片的主力封测供应商。

　　华天科技：旗下昆山西钛于2008年成立，经过约两年的技术消化吸收，在2010年实现TSV封装CMOS图像传感器的小批量生产，2011、2012年已经开始大批量投产，并于2012年10月实现单月盈利。当前公司TSV产能供不应求，未来有机会拿下部分大陆指纹识别设计大厂的订单。

　　硕贝德：公司2013年9月宣布投资建设年产超过12万片的3D先进封装项目，预计2014年实现量产，届时公司将具备指纹识别芯片封装能力。中信建投在其2014年电子行业大趋势展望中预计，今年硕贝德产量将达到24万片。有分析人士预计，指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月。

　　**模组制造：欧菲光、环旭电子**

　　欧菲光：公司在2014年3月15日日公告，拟在南昌全资设立生物识别技术公司，从事脸部识别、虹膜识别和指纹识别等生物识别技术的研发、产品制造和销售。公司表示，看好指纹识别的发展前景，公司现有硬件和软件团队全部到位，技术合作正在快速布局，准备建设全球先进的SiP封装线。

　　环旭电子：拥有先进的的SiP系统级封装能力，是Apple Watch的无线天线模组供应商。公司微小化模组技术全球领先，有望切入苹果指纹识别传感器模组制造。